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日建設計とソフトバンクが業務提携/IoT、ロボット使い次世代ビルの設計開発
// 本文の表示 画像がセットされていない場合は、画像分の余白ができてしまうのでtxtクラスは使わない。 ログインしていない場合も画像は表示しない。?>日建設計とソフトバンクは、IoT(モノのインターネット)やロボットなどを活用した次世代型スマートビルディングの設計開発などを行うことを目的に業務提携した。「ビルの“ナカ”と“ソト”の人流解析とIoTセンシングによる新しいワークプレイスデザイン」「IoTとロボットの導入を考慮した次世代スマートビルディングの共同検討」「各種IoTセンサーを活用したビルのライフサイクルマネジメント最適化検証」を共同で実証実験する。今後、具体的なフィールドを選定して実験を始める。実験で得られた知見をもとに、ビルオーナーやユーザーに対して新たな価値をもたらすIoTソリューションの提供を目指す。 =関連3面
残り50%掲載日: 2017年11月28日 | presented by 建設通信新聞